După cum s-a dovedit după anunțul noilor procesoare emblematice Intel Core X, plăcile de bază din primul val bazate pe chipset-ul X299 sunt prost potrivite pentru overclockarea Skylake-X din cauza încălzirii critice a convertorului de putere. Din fericire, unii producători de plăci de bază nu au negat problema și au răspuns criticilor. Așadar, în noul videoclip, celebrul overclocker Der8auer, care a atras primul atenția asupra supraîncălzirii, spune că ASUS a schimbat designul sistemului de răcire al plăcii emblematice ROG Rampage VI Apex.

La sfârșitul lunii iunie, pasionații au avut ocazia să se familiarizeze cu acele plăci de bază seriale pe care producătorii le-au pregătit pentru noile procesoare din seria Core X. Cu toate acestea, o astfel de cunoștință cu greu poate fi numită plăcută. În mod neașteptat pentru ei înșiși, mulți overclockatori se confruntă cu faptul că convertorul de putere a plăcii de bază s-a supraîncălzit chiar și cu o ușoară overclockare a procesorului. După cum s-a dovedit, producătorii de plăci de bază nu au acordat atenția cuvenită îmbunătățirii disipării căldurii din VRM și și-au aplicat abordările obișnuite la răcirea acestuia. Și asta înseamnă că peste tot au fost folosite calorifere frumoase, dar ineficiente din aluminiu, cu o interfață termică mediocră. Și dacă producătorii anteriori s-au descurcat cu asta, atunci cu procesoarele mai vechi Skylake-X cu 10 nuclee, care pot consuma mai mult de 300 W în timpul overclockării, o astfel de răcire, după cum s-a dovedit, nu mai poate face față.

ASUS a fost primul producător care a recunoscut problema. În acest sens, placa emblematică ROG Rampage VI Apex, care din fericire nu a avut timp să ajungă în stadiul producției de masă, va veni pe piață cu un sistem de răcire VRM modificat.

Versiunea inițială a ASUS ROG RAMPAGE VI APEX

În noua versiune a plăcii, în locul unui radiator format din două bare solide de aluminiu, se va folosi un nou radiator, în care au apărut nervuri.

Adevărat, tăieturile care formează aripioarele se fac doar pe una dintre cele două bare de aluminiu. A doua bară, conectată la prima conductă de căldură, și-a păstrat forma simplă. Cu toate acestea, este de înțeles. Dacă inginerii ASUS l-ar fi înzestrat cu o structură dezvoltată, nu ar fi existat un loc demn pentru inscripția de marcă „Rampage VI Apex”. Și fără ea, placa nu ar avea șansa să devină un produs popular.

Pentru cei care consideră că aspectul a 12 tăieturi la unul dintre cele două radiatoare nu este suficient, ASUS îmbină placa cu un cadru special pentru fișiere, care este pus pe radiator și vă permite să atașați un ventilator suplimentar cu un diametru rotor de 50 mm.

Pentru a confirma că modificările aduse formei radiatorului eliberează cu adevărat placa de supraîncălzire, Der8auer a overclockat Core i9-7900X de pe ea la 4,9 GHz. Fără utilizarea unui ventilator, temperatura VRM-ului a ajuns la 103 de grade, dar acest lucru nu a provocat accelerarea, care se pornește atunci când circuitul de alimentare atinge o temperatură de 110 de grade. Astfel, ROG Rampage VI Apex ar trebui să fie prima placă LGA2066 din a doua generație, care nu este amenințată de supraîncălzirea convertorului de putere. Și, aparent, va fi posibil să se overclockeze procesoarele Core i9 cu 12, 14, 16 și 18 nuclee pe el, dar acest lucru va trebui deja făcut cu instalarea obligatorie a unui ventilator suplimentar.

În același timp, soluția ASUS nu poate fi numită elegantă. Producătorul nu a schimbat designul plăcii în sine și a lăsat neschimbată schema originală de alimentare a procesorului cu opt canale. Și asta înseamnă că toate îmbunătățirile sunt doar un fel de „cârjă” care îți permite să faci față supraîncălzirii prin cele mai simple metode.

Videoclipul complet al lui Der8auer despre noua versiune de ASUS ROG RAMPAGE VI APEX:

Componenta principală a oricărui computer este placa de bază. La acesta sunt conectate toate părțile constitutive ale sistemului, fără el, funcționarea oricărui computer personal este imposibilă. Prin urmare, în cazul unei defecțiuni, utilizatorul se confruntă cu o mulțime de probleme, dintre care cea mai de bază este supraîncălzirea. Deci, și cum să determinați sursa problemei?

Primele semne de supraîncălzire și consecințele acesteia

Cele mai frecvente simptome care placa de baza se incalzeste următoarele:

• O repornire bruscă a sistemului, indiferent de ocupația utilizatorului;
• Computerul se oprește de la sine;
• Jocurile se blochează, se blochează, sistemul se blochează când se joacă (doar repornirea sistemului ajută).
• După 15-20 de minute de la pornire, computerul îngheață.

Lista componentelor care sunt cel mai adesea supuse supraîncălzirii:

• Placa video;
• CPU;
• Alimentare electrică;
• Chipset pe placa de baza;
• HDD.

Pentru a înțelege care dintre acestea se supraîncălzește într-un caz sau altul, vom analiza fiecare dintre ele mai detaliat. Dar mai întâi, ar trebui să știi cu ce programe poți determina temperatura fiecăreia dintre componente.

Diagnosticare placa de baza

Pentru a obține date despre temperatura tuturor elementelor sistemului, inclusiv a plăcii de bază, trebuie să utilizați programe convenabile pe care le puteți găsi cu ușurință pe Internet. De exemplu, CPUID HWMonitor sau AIDA64. Pentru a monitoriza temperatura procesorului, puteți utiliza programul coretemp, pentru placa video TechPowerGPU— Z. După instalarea acestor utilități, puteți afla cu ușurință totul despre starea sistemului dvs., tensiune, temperatură și multe altele.

În cele mai multe cazuri, norma de temperatură pentru placa de bază poate fi considerată 30-50 de grade, 60 este limita. Adesea, acest lucru este adevărat și aceștia sunt indicatori normali. Pentru fiecare plan individual, instrucțiunile indică domeniul său de temperatură de funcționare. Vă recomandăm insistent să clarificați acest lucru în mod orientativ, deoarece intervalele pot varia semnificativ în diferite modele de plăci.

Plăcile de bază moderne sunt echipate cu senzori de temperatură, dar există aceia pe care lipsesc. În acest caz, chiar și cu ajutorul programelor, nu veți determina în niciun fel indicatorul de interes. Este încă posibil să se efectueze o verificare, dar numai cu ajutorul unor termometre externe, de exemplu, un termometru cu infraroșu fără contact.

Problema supraîncălzirii este cea mai frecventă în sezonul cald, când temperatura aerului începe să depășească 30 de grade, în zilele caniculare 35-40. Desigur, acesta are un efect foarte puternic asupra sistemului dvs., mulți jucători au probleme cu supraîncălzirea chiar și pe sisteme care funcționează absolut, doar aparatele de aer condiționat și ventilatoarele le salvează. Deoarece, din cauza supraîncălzirii, puteți întâmpina cu ușurință o serie de probleme, iar pentru jucătorii online, acesta este un dezastru. Dacă placa de bază nu supraviețuiește supraîncălzirii severe, poate arde utilizatorul majoritatea celorlalte componente, aproape întotdeauna procesorul „morează” imediat. Îl poate urmări și o placă video.

Probleme cu placa de baza

Pentru utilizatorul mediu de PC, testarea unei plăci de bază nu este o sarcină ușoară. Dar totuși, merită să luați în considerare câteva semne că computerul este instabil tocmai din cauza plăcii de bază.

Primul lucru pe care l-ați putea crede este că placa moare și acest lucru, într-adevăr, se întâmplă destul de des. Acest proces este ireversibil și este mai bine să renunțați imediat la ideea de reparație, deoarece chiar și după aceasta, durata sa de viață va rămâne necunoscută. Poate funcționa un an sau o săptămână, dar veți plăti bani pentru lipirea sau înlocuirea componentelor. Dacă computerul tău nu este încă un om bătrân, cel mai bine este să cumperi o placă nouă, de preferință exact aceeași dacă ți se potrivește. Dacă computerul dvs. are peste 5 ani, ar trebui să luați în considerare un upgrade major. Dar această opțiune este neprofitabilă din punct de vedere financiar, deoarece la cursul actual al dolarului, puteți cumpăra o mașină la prețul componentelor de pe un computer.

Un alt motiv este microfisurile în lipirea plăcii. În acest caz, este mai bine să cumpărați imediat o nouă placă și să uitați de problemă.

Computerul se oprește aproape imediat după ce a fost pornit? Problema cu aceasta poate fi defecțiunea unuia sau mai multor condensatori de pe placa de bază. Această carcasă este foarte tolerabilă, deoarece sunt ușor și ușor de lipit. Este mai bine să nu vă deranjați să vă lipiți, deoarece condensatorii sunt diferiți. Este mai bine să duceți computerul la un service unde nu vă vor percepe mulți bani pentru această procedură.

Probleme cu sistemul de racire

Procesorul are nevoie de o răcire bună și, cu cât este mai puternic, cu atât ar trebui să fie mai serios. De exemplu, un intelcorei3 de generație veche are nevoie de un cooler obișnuit, dar dacă luați unul dintre i7 6900K de top, nu veți scăpa cu un cooler slab, de obicei răcirea cu apă este instalată pe astfel de procesoare. Tot în ceea ce privește plăcile video, răcirea unei plăci video puternice trebuie să fie neapărat activă, adică echipată cu un radiator și un cooler, și de preferință două sau chiar trei. Supraîncălzirea acestor componente se poate datora unei probleme de răcire, poate că un răcitor nu mai funcționează sau s-a prins de un fir. Situațiile sunt diferite. Dar ceea ce ar trebui să fie întotdeauna același este funcționarea stabilă a sistemului de răcire, iar acest lucru se aplică nu numai componentelor individuale, ci și unității de sistem în ansamblu.

Ventilatie slaba

Placa de baza se poate incalzi usor daca coolerele sunt instalate incorect in carcasa sau lipsesc. Fluxurile de aer ar trebui direcționate spre partea din spate a carcasei, eliminând astfel toată căldura din interior, penele nu ar trebui să interfereze cu acest lucru, așa că, din fericire, trebuie așezate corect - carcasele moderne fac posibil acest lucru.

În mod ideal, ar trebui să existe mai multe răcitoare, unul pentru suflare, celălalt pentru suflare. Astfel, aerul circulă uniform în carcasă, răcind toate componentele sistemului. Dacă unul dintre coolere nu funcționează bine, nu este nevoie să-l lubrifiați, este mult mai ușor să cumpărați unul nou.

La asamblarea PC-ului, nu trebuie să vă grăbiți, toate componentele trebuie fixate corespunzător, placa trebuie fixată ferm și ferm pe carcasă, toate firele trebuie fixate astfel încât să nu interfereze cu circulația aerului. Apropo, din partea vizuală, pare mult mai plăcut din punct de vedere estetic, cel mai probabil, după ce v-au văzut comanda în managerul de sistem, mulți prieteni vor fi foarte surprinși de acest lucru și se vor gândi la același lucru pentru ei înșiși.

Praf în carcasă

O dată la câteva luni, este imperativ să acordați atenție acumulărilor de praf în unitatea de sistem. Radiatorul adună praful foarte puternic, se adună și pe lamele răcitorului, pe placa în sine. Mulți oameni cred că praful este complet inofensiv, dar nu este. Acumulările sale mari afectează semnificativ funcționarea sistemului de răcire. Desigur, din această cauză, placa și toate părțile sistemului se încălzesc mai mult. Un utilizator obișnuit nu va putea curăța complet computerul de praf, vă sfătuim să contactați serviciul.

Radiator instalat incorect

Se încinge placa? Computerul se oprește de la sine? Blocat sub sarcină? Verificați dacă radiatorul este atașat corect la procesor! Radiatorul ar trebui să se potrivească foarte bine cu acesta și trebuie aplicat un strat de pastă termică pentru o mai bună disipare a căldurii.

Dacă radiatorul nu este montat corect, puteți uita de funcționarea normală a computerului. La fel se va întâmpla și dacă radiatorul nu este fixat corect pe chipsetul plăcii, pe placa video. Despre ce fel de răcire putem vorbi dacă cea mai importantă parte a răcirii nu este adiacentă capacului componentei?

Procesor defect sau defect

Au fost momente când placa devine foarte fierbinte, dar sistemul de răcire funcționează bine. Acest lucru se poate datora unui procesor defect sau s-a uzat de-a lungul anilor de utilizare.

De asemenea, una dintre opțiunile pentru supraîncălzire poate fi creșterea tensiunii din sursa de alimentare, caz în care trebuie înlocuită și trebuie cumpărat un regulator de tensiune. Funcționarea instabilă a energiei poate cauza multe defecțiuni, așa că ar trebui să se utilizeze o sursă de alimentare de înaltă calitate și de marcă.

Uneori, problema supraîncălzirii poate fi în setările BIOS greșite. Cu toate acestea, specialiștii din centrul de service își vor da seama cu ușurință. Fără cunoștințe de calculator - auto-repararea nu merită!

Totul a început cu faptul că am început modificarea de mult planificată a circuitului CBO și am transferat temporar procentul și videoclipul în aer. Iată o astfel de hartă
Și la scurt timp după aceea, am întâlnit pentru prima dată notoriile ecrane negre, despre care veți fi de acord cu faptul că 760pech este complet necaracteristic.
Apoi am jucat exclusiv în tancuri și ieșirile regulate din luptă s-au înfuriat incredibil.
Scăderea frecvențelor și creșterea tensiunii nu au afectat nimic, dar aceasta din urmă a ajutat la dezvăluirea unei caracteristici interesante: cardul s-a oprit nu numai în modul de încărcare maximă, ci și imediat după ce sarcina a fost lăsată ...
Mi-a luat ceva timp să-mi dau seama exact ce înseamnă asta.
Din păcate, la acea vreme nu era cu ce să măsoare temperatura, deoarece vechiul reobas cu senzor de temperatură era de mult acoperit și încă nu mă puteam aduna pentru a cumpăra unul nou. Apoi a lovit criza și deja nu era complet la îndemână...
După aproximativ o săptămână, m-am săturat de el, am scos vechiul Radeon 7950 din fermă pentru înlocuire - pentru a face față liniştit cu asus-ul.
La standul deschis, totul era la fel ca în computerul principal. Până atunci, am înțeles deja că undeva și ceva se încălzește, dar cum să determin unde exact? crește fluxul de aer pentru a testa teoria supraîncălzirii, ca să spunem așa din unghiuri diferite.
Din fericire, am pus mâna pe serverul Scythe Kaze câteva zile mai târziu. Ei bine, primul lucru am început să-mi dau seama ce mi se întâmplă cu blestemul de asus.
Am pus un senzor între placa termică și radiatorul sursei de alimentare și l-am trimis pe al doilea pentru a măsura temperatura memoriei pe verso.

Și chiar prima lansare a ilustrat clar că „ceva nu este în regulă în regatul danez...” și mai precis, se întâmplă un fel de indecență!
Sub sarcină (WOT), temperatura BPM (radiator) a zburat rapid peste 90 g și a continuat să crească, demonstrând că aceasta nu este în mod clar limita. poza a fost facuta inainte de a atinge temperatura maxima Și până am părăsit jocul, erau și mai multe...
Și asta este doar pe calorifer, și nici nu vreau să-mi imaginez cât de mult era pe mosfet-uri la acel moment, dar este o idee că mai mult de 100, deoarece plăcuțele termice nu transferă bine căldura și temperatura scade ușor. ajunge la 10 sau mai multe grade!

Dar apoi este și mai interesant: după părăsirea jocului, temperatura a scăzut încet, încet și abia după 3 minute a scăzut la 50g!
Hmmm, domnilor buni, nu se poate trăi așa!.. Mi-am spus, suflecându-mi mânecile mintal și mi-am amintit de un alt citat care se potrivește la fața locului: tăiați la dracu! ©.

... în sfârșit, cardul dezasamblat stă pe masă și mă uit la radiatorul BPM de la un producător cunoscut și în liniște oh... răcnesc:
nu, cu siguranță am presupus că acolo nu era totul în ordine, dar nu credeam că totul era atât de rău.
Așadar, caloriferul... cel mai bine, impresiile mele s-ar putea transmite printr-una sau alta cotitură obscenă, dar voi încerca să mă descurc fără sporturi extreme, mai ales că deja a trecut ceva timp și m-am răcorit oarecum.

Trebuie să spun imediat că nu am văzut încă o bază mai strâmbă - o suprafață puternic concavă, ondulată, pur și simplu ucisă cu curbura sa absolută, iar începutul șlefuirii demonstrează clar acest lucru:
Un Australopithecus cu ochi miji care tăia acest calorifer cu un topor de piatră stătea în fața ochilor mei... La naiba!...
Măsurătorile bazei au arătat că diferența dintre margini și centru este de aproape 1,5 mm! Și asta în ciuda faptului că tamponul termic are o grosime de aproximativ un milimetru!
Prin urmare, înainte de a nivela cu șmirghel, a trebuit să atașez un ciocan.
Mai jos sunt câteva imagini ale procesului de nivelare a suprafeței.

A trebuit să nivelez mult timp... foarte mult timp, dar mai devreme sau mai târziu totul se termină. In sfarsit, baza a pierdut ultimele fragmente de vopsea neagra, am mai lustruit putin baza si am spalat-o si am trimis-o la uscat.
În timp ce radiatorul se usca, am început să mă gândesc cum ar trebui să-l pun. Faptul este că nu am vrut categoric să folosesc un tampon termic, atât vechi, cât și nou, dar din moment ce bunele ASUSopitek au lipit condensatoare decent proeminente între mosfet-uri, trebuia să-mi dau seama cum să ocolesc această limitare.
Da, de fapt, nu a fost deosebit de necesar să inventez - am rezolvat deja o problemă similară și, apropo, și pe harta de pe asus. Pe scurt, am făcut o matrice BPM din carton cu părți care m-au interferat și, apucând un radiator uscat, am mers să șlefuiesc niște niște pentru ele. Mai exact, am vrut să șlefuiesc (cu un dremel), dar apoi doar am găurit adânciturile.

Apoi, pentru a garanta că nu voi aranja un scurtcircuit, am aplicat tehnologia mea proprie descrisă în nota „tampoane termice adezive termofuzibile”. Lucrarea nu este deloc dificilă: după ce am umplut adânciturile cu adeziv topit la cald, am pus o bucată de film subțire pe VRM și am înșurubat radiatorul. Aici in poza radiatorul este instalat pe film.
După ce topitura s-a uscat, mi-am luat un calorifer cu crestături izolate pentru părțile proeminente care centrează simultan caloriferul în timpul instalării - frumusețe!

Ei bine, pentru o gustare, nu mi-a fost prea lene să îmbunătățesc răcirea memoriei: totuși, placa din spate blochează accesul la aer și împiedică măcar puțin fluxul de aer. În general, este complet de neînțeles ce l-a împiedicat să fie folosit ca radiator pentru cipuri de memorie.
Pentru a implementa acest lucru, am făcut decupaje în filmul plăcii din spate, vizavi de memorie Am găsit plăci de aluminiu în coșuri și am decupat 4 bucăți în funcție de dimensiunea memoriei și le-am lipit de placa din spate cu lipici fierbinte, astfel încât să atingă cipurile de memorie. Aici în fotografie atât plăcile, cât și microcircuitul sunt unse cu pastă termică înainte de asamblare.

Și iată rezultatul a reusit sa reduca cel putin 20g pe BPM si mai mult de 10 pe memorie, ceea ce dupa parerea mea este foarte bine!

După terminarea lucrărilor, nu s-au observat erori! Ceea ce este exact ceea ce era necesar!