Встановив новий процесор i5 6400 пропало зображення.

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# Of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# Of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor "s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Max Turbo Frequency

Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of \u200b\u200bfast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I / O controller hub on the computer's motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

Intel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandwidth

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB / s).

ECC Memory Supported ‡

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Processor Graphics ‡

Processor Graphics indicates graphics processing circuitry integrated into the processor, providing the graphics, compute, media, and display capabilities. Intel® HD Graphics, Iris ™ Graphics, Iris Plus Graphics, and Iris Pro Graphics deliver enhanced media conversion, fast frame rates, and 4K Ultra HD (UHD) video. See the Intel® Graphics Technology page for more information.

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated / guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Graphics Max Dynamic Frequency

Graphics max dynamic frequency refers to the maximum opportunistic graphics render clock frequency (in MHz) that can be supported using Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency feature.

Graphics Video Max Memory

The maximum amount of memory accessible to processor graphics. Processor graphics operates on the same physical memory as the CPU (subject to OS, driver, and other system limitations).

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

Max Resolution (HDMI 1.4) ‡

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

Max Resolution (DP) ‡

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel) ‡

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

Max Resolution (VGA) ‡

Max Resolution (VGA) is the maximum resolution supported by the processor via the VGA interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

DirectX * Support

DirectX * Support indicates support for a specific version of Microsoft's collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

OpenGL * Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

Intel® Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Intel® InTru ™ 3D Technology

Intel® InTru ™ 3D Technology provides stereoscopic 3D Blu-ray * playback in full 1080p resolution over HDMI * 1.4 and premium audio.

Intel® Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Intel® Clear Video Technology

Intel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.

PCI Express Revision

PCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.

PCI Express Configurations ‡

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.

Max # of PCI Express Lanes

A PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # Of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

Thermal Solution Specification

Intel Reference Heat Sink specification for proper operation of this processor.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Optane ™ Memory Supported ‡

Intel® Optane ™ memory is a revolutionary new class of non-volatile memory that sits in between system memory and storage to accelerate system performance and responsiveness. When combined with the Intel® Rapid Storage Technology Driver, it seamlessly manages multiple tiers of storage while presenting one virtual drive to the OS, ensuring that data frequently used resides on the fastest tier of storage. Intel® Optane ™ memory requires specific hardware and software configuration. Visit www.intel.com/OptaneMemory for configuration requirements.

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor "s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you do not.

Intel® vPro ™ Platform Eligibility ‡

The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple "virtual" platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I / O (VT-d) ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I / O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I / O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I / O devices in virtualized environments.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel's instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

Idle States

Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core "s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

Intel® Identity Protection Technology ‡

Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user's PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

The Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) aims for zero changes to key platform components and drivers for at least 15 months or until the next generational release, reducing complexity for IT to effectively manage their computing endpoints.
Learn more about Intel® SIPP

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption / decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Secure Key

Intel® Secure Key consists of a digital random number generator that creates truly random numbers to strengthen encryption algorithms.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) provide applications the ability to create hardware enforced trusted execution protection for their applications 'sensitive routines and data. Intel® SGX provides developers a way to partition their code and data into CPU hardened trusted execution environments (TEE's).

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)

Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) provides a set of hardware features that can be used by software in conjunction with compiler changes to check that memory references intended at compile time do not become unsafe at runtime due to buffer overflow or underflow.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Intel® Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system's pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Відмінна напівпровідникова основа для складання ПК середнього рівня, якому під силу вирішити будь-яке завдання не тільки зараз, а й в найближчі 2-3 роки - це процесор Intel Core i5-6400. Цей ЦПУ був представлений в минулому році і продовжує все ще бути актуальним і забезпечує дуже високий рівень швидкодії. Його можливості в подальшому будуть детально розглянуті в рамках цього оглядового матеріалу.

Ніша цього кремнієвого продукту

Процесорна продукція компанії «Інтел» має жорстке розділення на сегменти ринку. До продуктів початкового рівня належать чіпи лінійки Celeron і більш продуктивні продукти модельного ряду Pentium. У останніх більш високі тактові частоти і збільшений обсяг кеш-пам'яті 3-го рівня. Середній сегмент ринку закріплений за рішеннями на основі i3. Всі ці ЦПУ мають точно так же, як і рішення початкового рівня, тільки 2 обчислювальних модуля. Але в цьому випадку є підтримка технології HyperTrading, що дозволяє отримати вже в 2 рази більше програмних потоків обробки інформації. Наприклад, процесор Intel i3 4170, як і будь-який інший представник даного сімейства, може обробляти програмний код відразу в 4 потоки. Преміум-сегмент в цьому випадку займають рішення i5 з 4 ядрами / 6 потоками і i7 вже з 4 ядрами і 8 потоками. Саме до останньої групи і відноситься герой даного огляду. Ці продукти забезпечують безпрецедентний рівень продуктивності і дозволяють вирішувати будь-яке завдання не тільки зараз, а в найближчі 2-3 роки вже точно.

Різні варіанти поставки. Їх сильні сторони і призначення

Існує два варіанти комплектації даного мікропроцесорного продукту. Один з них - це процесор OEM. Подібна комплектація є мінімальною і націлена вона на великих збирачів персональних комп'ютерів. У неї входить:

Сам процесор.

Фірмовий талон з гарантією і мультимовне керівництво по використанню даного мікропроцесорного продукту.

Наклейка для системного блоку з найменуванням сімейства процесорів.

Про захисної коробці, фірмовій системі охолодження і термопасте в даному випадку ніякої мови і бути не може. Ці компоненти новоспечений власник даного ЦПУ змушений буде додатково купувати. У такому виконанні даний чіп надає найбільший інтерес для комп'ютерних ентузіастів, які планують розганяти свій ПК. Така комплектація дозволить придбати поліпшену систему охолодження і домогтися за рахунок цього стабільної роботи системного блоку після розгону. Другий варіант комплектації даного продукту називається в прайсах наступним чином: «Процесор Intel Core i5-6400 BOX». У нього, крім усього раніше наведеного, також включена захисна коробка для транспортування процесора, штатна система охолодження і, звичайно ж, термопаста.

Процесорний роз'єм. Його актуальність на поточний момент

Даний процесор орієнтований на установку в сокет LGA1151. Дана обчислювальна платформа була розроблена спеціально для 6-го покоління ЦПУ архітектури Core і представлена \u200b\u200bразом з першими її представниками в 2016 році. На поточний момент вона є актуальною і дозволяє збирати найбільш продуктивні персональні комп'ютери. Також цей процесорний роз'єм дозволяє встановлювати і свіжіші чіпи вже 7-го покоління. За планами «Інтел», в нього можна буде інсталювати ще не випущені чіпи вже 8-го покоління. Так що дана обчислювальна платформа буде актуальною ще як мінімум 2 роки.

технологічні аспекти

Герой даного огляду проводиться по найбільш передового технологічного процесу, норми допуску якого відповідають 14 нм. Саме за рахунок цього продукти даного сімейства можуть похвалитися зовсім вже мініатюрними розмірами і бездоганною енергоефективністю на сьогоднішній день. У плані ж компонування напівпровідникових елементів на підкладці дана технологія нічим не відрізняється від норм допуску в 22 нм. Як і раніше, транзистори в цьому випадку виробляються за тією ж технологією тривимірної компонування TriGate. Тому кардинальних відмінностей від попередніх поколінь в цьому плані немає, і процесор Intel i3-4170 попереднього покоління, наприклад, має схожу тривимірну організацію своїх напівпровідникових елементів.

Організація кеш-пам'яті

Як і всі найбільш продуктивні напівпровідникові продукти компанії «Інтел», герой цього оглядового матеріалу може похвалитися наявністю трирівневого кеша значних розмірів. Сумарний розмір його першого рівня дорівнює 128 Кб, які поділені фізично на 4 рівні частини по 32 Кб. Кожна з цих частин націлена на взаємодію зі строго певним обчислювальним ядром. Також необхідно відзначити, що ці 32 Кб, в свою чергу, поділені на 2 частини по 16 Кб. Одна з них може зберігати лише інструкції процесорного ядра, а друга - дані. Загальний розмір другого рівня становить 1 Мб. Як і перший рівень швидкої енергопамяті, другий рівень теж розділений на 4 частини по 256 Кб, закріплені за певним обчислювальним ресурсом. Жорсткого поділу на зберігання даних або інструкцій в цьому випадку немає. Третій же рівень є загальним для всіх компонентів ЦПУ - його розмір становить 6 Мб.

Оперативна пам'ять і її контролер

Оснащений інтегрованим контролером оперативної пам'яті (тобто цей компонент обчислювальної системи знаходиться на кремнієвому кристалі центрального процесора). Він може функціонувати в і може адресувати до 64 Гб оперативної пам'яті. Також в технічних специфікаціях фігурує підтримка двох основних видів ОЗУ - DDR3 & DDR4. Але найбільш безпечно використовувати в поєднанні з даними чипом саме останній вид оперативної пам'яті. Якщо ж використовувати в складі такого ПК DDR3, то може відбутися пошкодження контролера ОЗУ. Подальше використання такого ПК буде неможливим.

Тепловий режим даного продукту

Заявлений теплової пакет для цього чіпа складає 65 Вт. Це типове значення для всього сімейства процесорів i5 цього покоління, і чимось незвичайним у цьому плані він не може похвалитися. максимально допустима температура для цього рішення становить 71 0 С. В звичайному режимі і при використанні штатної системи охолодження температура даного напівпровідникового рішення не перевищує 55 0 С. Ну а якщо все ж цей ЦПУ розігнати, то від застосування штатної системи охолодження найкраще відмовитися і використовувати більш просунуту її модифікацію від стороннього виробника.

Частотні параметри продукту

В даному напівпровідниковому продукті використовується технологія регулювання частоти в залежності від ступеня нагріву напівпровідникового рішення і рівня складності виконуваного програмного коду, яка називається TurboBust. Мінімальне значення частоти в цьому випадку становить 2,7 ГГц, а максимальна - 3,3 ГГц. Оновлення процесорної архітектури дозволило також збільшити швидкодію комп'ютерної системи шляхом збільшення частоти Питання про те, як розігнати процесор Intel Core i3 або навіть i5 із заблокованим множником (тобто в позначенні таких процесорних продуктів відсутня в кінці буква «К») в подальшому буде детально розглянуто.

архітектура

Кодова назва архітектури, відповідно до якої розроблено процесор - Skylake. Це вже 6-е покоління чіпів сімейства «Кор». На програмному рівні суттєвої різниці між ЦПУ i3 і i5 немає. Ці центральні процесори виглядають як чотириблочною обчислювальні рішення. Але ось на апаратному рівні вони істотно відрізняються. Всього 2 фізичних ядра має будь-який процесор Intel Core i3. CPU даного сімейства підтримують технологію НТ, і саме її підтримка дозволяє перетворити на програмному рівні два ядра в 4 логічних потоку.

А ось чіпи i5 (в тому числі і 6400) є повноцінними 4-ядерними рішеннями. Причому як на програмному, так і на логічному рівні. Саме це і забезпечує більш високий рівень продуктивності в останньому випадку. Також у i5 більш високі частоти, збільшений рівень кеша і є підтримка технології TurboBust. Все це в сумі в більшості існуючого програмного забезпечення дозволяє навіть на рівних змагатися в плані продуктивності з більш дорогими продуктами сімейства i7.

Вбудована графічна підсистема продукту

Як і належить, укомплектований Вона знаходиться на одному напівпровідниковому кристалі разом з обчислювальною частиною. Це HD Graphics від «Інтел» моделі 530. Відразу варто сказати, що її обчислювальних потужностей вже точно недостатньо для того, щоб повністю розкрити потенціал даного ЦПУ. Для цих цілей ПК потрібно обов'язково укомплектувати дискретною відеокартою. Ну а для організації сервера початкового рівня на базі даного чіпа її наявності більш ніж достатньо. Частотний діапазон її обмежений значеннями 350 МГц - 950 МГц, а максимальна кількість підключаються екранів виведення - 3.

Можливості розгону і відсоток приросту швидкодії

Тепер розберемося з тим, як розігнати процесор Intel Core i3 / i5 / i7 останніх двох поколінь (тобто 6-го і 7-го) із заблокованим множником (в їх маркуванні відсутня літера «К»). Для цього необхідно належним чином укомплектувати ПК:

Для материнської плати повинна існувати спеціальна версія «БІОС», в якій існує можливість збільшувати частоту тактового генератора.

Блок живлення в цьому випадку повинен мати збільшену потужність.

Також оперативна пам'ять зобов'язана функціонувати на частоті 3200 МГц.

Як системний блок, так і процесор в цьому випадку комплектуються поліпшеною, просунутою системою охолодження.

Алгоритм же розгону в такій ситуації наступний:

Викачуємо альтернативну прошивку на тематичному форумі і встановлюємо її в «БІОС».

Знижуємо частоти всіх компонентів ПК, а частоту тактового генератора поступово збільшуємо. Після кожного такого збільшення перевіряємо стабільність роботи комп'ютера.

Коли вже простого збільшення частоти недостатньо для стабільної роботи обчислювальної системи, починаємо підвищувати поступово напруга на ЦПУ разом з частотою. Максимально допустимі в цьому випадку значення для напруги і частоти відповідно 1,4-1,425 В і 4,5-4,7 ГГц (40-45% по відношенню до вихідної частоті).

Ціна напівпровідникового рішення

Доступним не може бути продуктивний процесор Intel Core i5-6400. Ціна у нього дійсно висока - 13 000-15 000 рублів. За ці ж самі гроші можна придбати флагманське процесорний рішення від «АМД» - FX-9370. Тільки ось різниця по продуктивності буде суттєва, і другий ЦПУ в більшості сучасних ігор не буде забезпечувати належного рівня швидкодії. Тому більш виправданою в такій ситуації виглядає покупка середнячка від «Інтел», ніж флагмана від «АМД». Тим більше що велика частина сучасного програмного забезпечення оптимізована саме під ЦПУ від «Інтел». Їм зараз, по суті, немає рівних.

Процесор Core i5-6400, ціна нового на amazon і ebay - 12 821 рублів, що дорівнює 221 $. Маркується виробником як: BX80662I56400.

Кількість ядер - 4, проводиться по 14 нм техпроцесу, архітектура Skylake.

Базова частота ядер Core i5-6400 - 2.7 ГГц. Максимальна частота в режимі Intel Turbo Boost досягає 3.3 ГГц. Зверніть увагу, що кулер Intel Core i5-6400 повинен охолоджувати процесори з TDP не менше 65 Вт на штатних частотах. При розгоні вимоги підвищуються.

Материнська плата для Intel Core i5-6400 повинна бути з сокетом FCLGA1151. Система харчування повинна витримувати процесори з тепловим пакетом не менше 65 Вт.

Завдяки вбудованому відеоядру Intel® HD Graphics 530, комп'ютер може працювати без дискретної відеокарти, оскільки монітор підключається до відеовиходу на материнській платі.

Ціна в Росії

Хочете купити Core i5-6400 дешево? Подивіться список магазинів, які вже продають процесор у вас в місті.

сімейство

Показати

Тест Intel Core i5-6400

Дані отримані з тестів користувачів, які тестували свої системи як в розгоні, так і без. Таким чином, ви бачите усереднені значення, відповідні процесору.

Швидкість числових операцій

Для різних завдань потрібні різні сильні сторони CPU. Система з малою кількістю швидких ядер відмінно підійде для ігор, але поступиться системі з великою кількістю повільних ядер в сценарії рендеринга.

Ми вважаємо, що для бюджетного ігрового комп'ютера підходить процесор з мінімум 4 ядрами / 4 потоками. При цьому окремі ігри можуть завантажувати його на 100% і гальмувати, а виконання будь-яких завдань в тлі призведе до просідання ФПС.

В ідеалі покупець повинен прагнути до мінімум 6/6 або 6/12, але враховувати, що системи з більш ніж 16 потоками зараз застосовні тільки в професійних завданнях.

Дані отримані з тестів користувачів, які тестували свої системи як в розгоні (максимальне значення в таблиці), так і без (мінімальне). Типовий результат вказано посередині, в кольоровій смузі вказана позиція серед всіх протестованих систем.

комплектуючі

Материнські плати

• HP Spectre x360 Convertible
• Microsoft Surface Go
• Asus P8H77-V LE
• Dell Latitude 7280
• HP Laptop 14-cm0xxx
• Cyberpoer MEGABOOK
• Acer Aspire E1-530

Відкрите

• Немає даних

Оперативна пам'ять

• Немає даних

SSD

• Немає даних

Ми зібрали список комплектуючих, які користувачі найчастіше вибирають, збираючи комп'ютер на базі Core i5-6400. Також з цими комплектуючими досягаються найкращі результати в тестах і стабільна робота.

Найпопулярніший конфиг: материнська плата для Intel Core i5-6400 - HP Spectre x360 Convertible.

Характеристики

Основні

Виробник	Intel
опис Інформація про процесор, взята з офіційного сайту фірми-виробника.	Intel® Core ™ i5-6400 Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz)
архітектура Кодова назва покоління мікроархітектури.	Skylake
дата випуску Місяць і рік появи процесора в продажу.	01-2016
Модель Офіційне найменування.	i5-6400
ядер Кількість фізичних ядер.	4
потоки Кількість потоків. Кількість логічних ядер процесора, які бачить операційна система.	4
Базова частота Гарантована частота всіх ядер процесора при максимальному навантаженні. Від неї залежить продуктивність в однопоточних і багатопотокових застосуваннях, іграх. Важливо пам'ятати, що швидкість і частота безпосередньо не пов'язані. наприклад, новий процесор на меншій частоті може бути швидше, ніж старий на більшій.	2.7 GHz
Частота турбо-режиму Максимальна частота одного ядра процесора в турбо-режимі. Виробники дали можливість процесору самостійно підвищувати частоту одного або декількох ядер під сильним навантаженням, завдяки чому швидкість роботи підвищується. Сильно впливає на швидкість в іграх і додатках, вимогливих до частоті CPU.	3.3 GHz
Об'єм кеша L3 Кеш третього рівня працює буфером між оперативною пам'яттю комп'ютера і кешем 2 рівня процесора. Використовується усіма ядрами, від обсягу залежить швидкість обробки інформаціію.	6 Мбайт
інструкції	64-bit
інструкції Дозволяють прискорювати обчислення, обробку та виконання певних операцій. Також, деякі ігри вимагають підтримку інструкцій.	SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0
техпроцес Технологічний процес виробництва, вимірюється в нанометрів. Чим менше техпроцес, тим досконаліше технологія, нижче тепловиділення і енергоспоживання.	14 нм
частота шини Швидкість обміну даними з системою.	8 GT / s DMI3
Максимальний TDP Thermal Design Power - показник, що визначає максимальне тепловиділення. Кулер або водяна система охолодження повинні бути розраховані на рівне або більше значення. Пам'ятайте, що з розгоном TDP значно зростає.	65 Вт
Специфікації системи охолодження	PCG 2015C (65W)

відеоядро

Інтегроване графічне ядро Дозволяє використовувати комп'ютер без дискретної відеокарти. Монітор підключається до відеовиходу на материнській платі. Якщо раніше інтегрована графіка дозволяла просто працювати за комп'ютером, то сьогодні здатна замінити бюджетні відеоприскорювачі і дає можливість грати в більшість ігор на низьких налаштуваннях.	Intel® HD Graphics 530
Базова частота GPU Частота роботи в режимі 2D і у простої.	350 MHz
Базова частота GPU Частота роботи в режимі 3D під максимальним навантаженням.	950 MHz
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Підтримка технології Wireless Display, яка працює за стандартом Wi-Fi 802.11n. Завдяки їй, оснащений такою ж технологій монітор або телевізор, не вимагає кабелю для підключення.	Так
підтримуваних моніторів Максимальна кількість моніторів, які можна одночасно підключити до вбудованого відеоядру.	3

Оперативна пам'ять

Максимальний об'єм оперативної пам'яті Об'єм оперативної пам'яті, який можна встановити на материнську плату з даним процесором.	64 GB
Підтримуваний тип оперативної пам'яті Від типу оперативної пам'яті залежить її частота і таймінги (швидкодія), доступність, ціна.	DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Канали оперативної пам'яті Завдяки багатоканальної архітектурі пам'яті збільшується швидкість передачі даних. На десктопних платформах доступні: двоканальний, трьохканальний і чотирьохканальний режими.	2
Пропускна здатність оперативної пам'яті	34.1 GB / s
ECC-пам'ять Підтримка пам'яті з корекцією помилок, яка застосовується на серверах. Зазвичай дорожча за звичайну і вимагає більш дорогих серверних компонентів. Проте, поширення набули б / у серверні процесори, китайські материнські плати і планки ECC-пам'яті, порівняно дешево продаються в Китаї.	Ні. Або ми ще не встигли відзначити підтримку.

Порівнюємо пам'ять різних типів на одній платформі

Як показує історичний досвід, розробники комп'ютерних платформ завжди не дуже охоче прагнули підтримувати оперативну пам'ять істотно різних типів. Причина проста: найбільш ефективну роботу здатний продемонструвати контролер (неважливо, інтегрований чи в чіпсет або в власне процесор), в найкращій мірі «заточений» під якийсь певний тип пам'яті і враховує всі його особливості. Намагатися домогтися гарної роботи з різними типами пам'яті - значить, або зробити все середньо, або все одно в найбільшою мірою оптимізувати роботу під один тип, реалізувавши підтримку іншого лише «для галочки». Втім, відомі історії і вдалі досліди: досить згадати процесори AMD, довгий час відмінно працювали хоч з DDR2, хоч з DDR3. «Універсальним» ж чипсетам Intel під LGA775 доводилося дещо гірше, оскільки вузьким місцем часто була власне шина FSB, що зв'язує чіпсет з процесором, так що великого сенсу у використанні «більш перспективного» стандарту пам'яті (DDR2 замість DDR для i915 або DDR3 замість DDR2 пізніше) не спостерігалося. Тому немає нічого дивного в тому, що, інтегрувавши контролер пам'яті в процесор, Intel практично завжди обмежувалася лише одним типом пам'яті. Втім, період з 2009 по 2014 рр. все одно ознаменувався пануванням DDR3, так що й потреби такої не було.

Однак цей підхід сильно обмежив пам'ять DDR4 відразу після її появи: виявилося, що її ніде використовувати. Першою платформою, що підтримує DDR4, стала LGA2011-3. І за вже сформованою традицією, підтримувала вона тільки DDR4. Що, в принципі, було досить логічно: платформа спочатку дорога, орієнтована на вузький сегмент ринку, так що нікого не бентежила ні низька (на той момент) доступність модулів DDR4, ні висока (знову ж таки - на той момент) їх ціна.

А ось над тим, з якою пам'яттю повинні працювати процесори сімейства Skylake, компанії довелося добре подумати. Справа в тому, що цей кристал був розрахований вже не тільки на потужні модульні системи, а й на ноутбуки і навіть планшети, причому різних цінових категорій - аж до бюджетних. А це означало, що можуть знадобитися не тільки DIMM ємністю від 4 ГБ (з ними зараз справи вже йдуть нормально: і в продажу широко представлені, і рівень цін аналогічний DDR3), але і SO-DIMM. Останні раніше використовувати було просто ніде, так що їх ніхто не випускав - з усіма наслідками, що випливають. В результаті Intel визнала правильним піти на компроміс: основним типом пам'яті для Skylake є DDR4, але все процесори цього сімейства підтримують і DDR3L. Зверніть увагу: саме DDR3 L, А не звичайну DDR3, що в черговий раз вказує нам саме на компактний низькоспоживаючі сегмент. А щоб не плодити спокус, компанія ввела і додаткові обмеження: максимальна офіційно підтримувана частота DDR3L становить всього 1600 МГц, а не 2133 МГц - як для DDR4. Крім того, спочатку взагалі йшлося про обмежену підтримку різних конфігурацій пам'яті частиною чіпсетів. Загалом, здавалося б, обклали з усіх боків.

Однак на практиці все виявилося менш однозначно. По-перше, як і передбачалося на основі досвіду з Bay Trail і Braswell, наявність офіційної підтримки DDR3L дозволяє виробникам системних плат «неофіційно» підтримувати і звичайну DDR3. По-друге, К-серія процесорів традиційно дозволяє досить гнучко змінювати в тому числі і множники для пам'яті, так що теоретично на частини плат з цими процесорами DDR3 можна легко розігнати за пару гігагерц (при наявності бажання). По-третє (що теж не дивно), виробники плат досить спокійно поставилися до рекомендацій Intel, так що слоти під DDR3 можна побачити і на деяких модифікаціях топових плат на базі чіпсета Z170. Словом, повна свобода. Або майже повна.

Так вона потрібна? Взагалі кажучи, не дуже. Як мінімум, покупці компактних систем і тих же ноутбуків, як правило, варіантів позбавлені - бо складно знайти такого гику, який серйозно буде при виборі орієнтуватися на підтримуваний тим же ноутбуком тип пам'яті. До того ж, відразу після покупки це питання взагалі рідко буває актуальне, а якщо з часом виникне бажання пам'ять поміняти, потрібно буде просто купити підходящу - тільки й усього. При покупці нового комп'ютера «з нуля» теж має сенс орієнтуватися на DDR4: як уже було сказано вище, при обсягах від 4-8 ГБ (а менше встановлювати вже і сенсу немає) це обійдеться практично в ті ж гроші, що і DDR3. Апгрейд? Складно уявити собі людину, яка готова змінювати і процесор, і плату, але «тримається» двома руками за старі модулі пам'яті - тим більше, що і старе «залізо» продавати зазвичай простіше в комплекті. Можлива, звичайно, ситуація, коли плата просто згоріла, а процесор поміняти хочеться - тут вже може виникнути бажання обійтися мінімальними витратами, залишивши на місці старі компоненти. Але це має сенс, якщо пам'яті достатньо, та й її максимальна частота тоді великого значення не має - в старій системі могли стояти модулі DDR3-1333 або щось на зразок того. Загалом, на практиці великого сенсу в запропонованій Intel гнучкості для кінцевого користувача немає. Однак, з іншого боку, подивитися, як це працює, цікаво. Ми вже тестували систему на базі Core i5-6400 з DDR3L-1600, а сьогодні вирішили трохи розширити тему.

Конфігурація тестових стендів

процесор	Intel Core i5-6400	Intel Core i7-6700K
Назва ядра	Skylake	Skylake
Технологія пр-ва	14 нм	14 нм
Частота ядра std / max, ГГц	2,7/3,3	4,0/4,2
Кількість ядер / потоків	4/4	4/8
Кеш L1 (сум.), I / D, КБ	128/128	128/128
Кеш L2, КБ	4 × 256	4 × 256
Кеш L3 (L4), МІБ	6	8
Оперативна пам'ять	2 × DDR3L -1600 2 × DDR4-2133	2 × DDR3L -1600 2 × DDR4-2133
TDP, Вт	65	91
графіка	HDG 530	HDG 530
Кількість EU	24	24
Частота std / max, МГц	350/950	350/1150
Ціна	T-12873939	T-12794508

Повторимо, що процесор Core i5-6400 з DDR3L -1600 ми вже протестували, так що сьогодні порівняємо ті результати з отриманими при використанні даного процесора спільно з DDR4-2133. Але оскільки це молодший чотирьохядерний процесор сімейства, робити висновки по ньому одному не дуже цікаво, так що ми взяли ще й топовий Core i7-6700K з DDR4-2133, а також протестували даний процесор з DDR3-1600 і ... Ідеальним варіантом була б DDR3-2133, благо такий пам'яті у нас багато, однак жодну пару модулів не вдалося змусити працювати на цій частоті на платі Asus B150 Pro Gaming D3. Максимум, що вона вміє - 1866 МГц, що вже вище офіційних специфікацій, але нижче звичайної для DDR4 частоти (для DDR4 теж можна вибрати такий режим, але практичного сенсу в цьому немає). Загалом, якщо хочете (для чогось) використовувати високочастотну DDR3 - доведеться, мабуть, акуратно підбирати плату (швидше за все, екзотичну не менше, ніж саме таке бажання - типу Z170 + DDR3). Ми ж обмежилися доступним режимом DDR3-1866 - по крайней мере, буде видно, де приріст від збільшення частоти пам'яті, а де - від оптимізацій контролера. Якщо останніх немає, то 1866 - це рівно середина між 1600 і 2133, а якщо є - це буде відразу видно по нелінійності результатів. Нелінійність, втім, може бути викликана і кілька більш високими затримками DDR4, але вони будуть «тягнути» продуктивність «вниз», а оптимізації - «вгору». Ось і подивимося, хто сильніший.

Що стосується інших умов тестування, то обсяг пам'яті (8 ГБ) і системний накопичувач (Toshiba THNSNH256GMCT ємністю 256 ГБ) були однаковими для всіх випробовуваних. Відео - тільки вбудоване, що для пошуку різниці між конфігураціями пам'яті найцікавіше: GPU куди більш «жадібний» до її продуктивності, ніж процесорні ядра.

Методика тестування

Для оцінки продуктивності ми використовували нашу методику вимірювання продуктивності із застосуванням бенчмарков і iXBT Game Benchmark 2015. Всі результати тестування в першому бенчмарке ми унормувати щодо результатів референсной системи, яка в цьому році буде однаковою і для ноутбуків, і для всіх інших комп'ютерів, що покликане полегшити читачам нелегку працю порівняння і вибору:

iXBT Application Benchmark 2015

5% для i5-6400 і вдвічі більше для майже вдвічі швидшого тут i7-6700K - дуже навіть непогано. І залежність від частоти пам'яті фактично лінійна. Але не варто поспішати з висновками: в даному випадку у нас одна програма з двох більшою мірою залежить від GPU, так що можливо всяке.

Наприклад - ось таке, де для i5-6400 різниця скорочується до 2,5%, а для i7-6700K, навпаки, підскакує до 17,5%. Причому власне від частоти пам'яті залежність майже відсутня, т. Е. Швидка DDR3 марна. А чому корисна швидка DDR4? Точніше, чому вона в одному випадку дуже корисна, а в іншому - теж майже марна? Є у нас підозру, що це пов'язано значною мірою і з архітектурою всієї системи пам'яті. Зокрема, кеш L3 давно синхронізований з процесорними ядрами, але це всього близько 3 ГГц для i5-6400 і цілих 4 ГГц для i7-6700K. А ще другий процесор працює з куди більш «вільним» теплопакет.

9% і 10% - майже однаково для обох піддослідних. Але ось від розгону пам'яті з 1600 до 1866 МГц випробовувані отримують не 5% приросту, а всього-то 1,5%, т. Е. Справа в першу чергу не в частоті, а в інших тонкощах роботи.

Близько 2% і більше 6% - як бачимо, вже не в перший раз власне потужність процесорів має значення. Це скоріше добре, ніж навпаки - адже зберегти стару пам'ять може бути цікавіше якраз покупцям більш дешевих пристроїв, ніж вибирають топовий процесор в лінійці. І в черговий раз виграш не за рахунок частоти.

Повторюваність результатів стає все більш одноманітною. Конкретний приріст продуктивності трохи змінюється (тут - 4% і 8% відповідно), але якісної зміни немає.

3% і 12% показують, що в програмах для створення відео був зовсім не якийсь «взбрикі», а досить буденна ситуація. Що ж стосується частоти роботи пам'яті, тут і без коментарів все ясно :)

Чим цікаві архіватори? Тим, що це одні з небагатьох програм, де швидкість роботи нерідко залежить власне від пам'яті, А не від нюансів роботи процесора з пам'яттю. Тому і приріст практично рівний, і DDR3-1866 має сенс. Що ж, відзначимо, що і таке буває. За «життєвим уявленням» так повинно бути завжди, а на ділі - так всього лише буває.

Відмінності між різними режимами «скукожіваются» до мікроскопічних, але у відносному обчисленні просто підтверджують все вже написане вище.

Ще одна вельми цікава картинка, хоча і цілком зрозуміла. Пам'ять при дискових операціях сучасними версіями Windows використовується досить активно - для кешування. При роботі з вінчестерами це не дуже помітно, а ось на швидкому SSD може зіграти певну роль.

Отже, що ми маємо в сухому залишку? Приріст близько 4% для Core i5-6400 і 8% у Core i7-6700K. Як бачимо, більш швидкий і потужний процесор отримує від більш продуктивної пам'яті більше, тому можна припустити, що в разі бюджетних продуктів або мобільних рішень використання DDR3 не призводить ні до яких проблем з продуктивністю. Втім, чи можна взагалі вважати проблемами «недобір» 5-10 відсотків швидкодії? Мабуть, можна, оскільки в деяких сценаріях мова йде вже про 12-17 відсотках, а це дуже серйозно. Але справедливо це тільки для топових систем, так що в них просто краще використовувати DDR4. Відзначимо: DDR4, а не високочастотну DDR3, оскільки ніякої лінійності результатів в залежності від частоти пам'яті не спостерігається. Тобто справа не в частоті і не в теоретичній ПСП.

Ігрові програми

Зі зрозумілих причин, для комп'ютерних систем такого рівня ми обмежуємося режимом мінімальної якості, причому не тільки в «повному» дозволі, але і з його зменшенням до 1366 × 768. В принципі, ігри у нас сьогодні йдуть «поза конкурсом», оскільки та людина, яку вони цікавлять, напевно придбає дискретну відеокарту, а кого не цікавлять - того не цікавлять. Але нам вони потрібні: справа в тому, що як раз для GPU дуже важлива та сама «теоретична ПСП» та інше. Так що в даному випадку можливі зовсім інші залежності, ніж в додатках загального призначення.

І ось воно - відразу ж! По-перше, ми бачимо істотно більшу різницю між режимами. По-друге, результати практично пропорційні швидкості пам'яті, а найшвидшою виявилася DDR3-1866. Тобто коли справа доходить до графіки, ніякі оптимізації вже нічого не вирішують - просто пам'ять повинна бути швидкою. І DDR4 тут «рятує» той факт, що вона по пропускної здатності хоча б свідомо швидка. Але просте збільшення частоти DDR3 може виявитися більш ефективним.

Оскільки WoT сильно залежить від процесорної продуктивності, тут вже DDR4 поза конкуренцією. Але в будь-якому випадку приріст від прискорення пам'яті є, і помітний.

Кілька діаграм залишаємо без коментарів: вони схожі або на першу, або на другу. А ось на цій зупинимося: як бачите, хоч пам'ять і є одним з «вузьких місць», які стримують розвиток інтегрованої графіки, але не завжди її прискорення дозволяє отримати практично значимий результат.

І ось ще один цікавий випадок (втім, не перший) - коли гра в низькій роздільній здатності поводиться «по-процесорного», а в нормальному - «по-відеокарточному». В основному, правда, все і так зрозуміло: коли мова заходить саме про «потреби GPU», значення мають саме характеристики пам'яті. Ту ж ПСП «не переб'єш» ніякими оптимізаціями, плюс затримки і т. П.

Разом

Отже, що ми маємо в результаті? З відеочасті все просто: потрібна швидка пам'ять. Будь-яка. Втім, не менш очевидно, що ніякої все одно не вистачає. Тому, якщо вже в Intel вирішили не збільшувати підтримувані частоти DDR3 (1600 МГц стали штатними ще за часів Ivy Bridge), перехід на DDR4 корисний. Але найкращі результати все одно забезпечує використання кеш-пам'яті четвертого рівня, а таких процесорів в сімействі Skylake поки взагалі немає (і тим більше їх немає в «сокетних» виконанні). З іншого боку, геймерам в будь-якому випадку має сенс придбати дискретну відеокарту, так що питання швидкості вбудованого відео має до цих пір не дуже високе значення.

А ось що стосується чисто процесорної продуктивності, то тут висновок однозначний: для топових систем правильним варіантом вибору є тільки DDR4. Причому не тому, що вона сама по собі швидше, а тому, що ці процесори з нею працюють швидше. Але чим нижче продуктивність системи, тим менше різниця між різними типами пам'яті, так що в бюджетних системах або тих же ноутбуках застосування DDR3 цілком виправдано, особливо якщо потрібні модулі вже є «під рукою» або їх можна придбати недорого. У всякому разі, це вірно навіть для молодших «настільних» Core i5, а значить, має виконуватися і для процесорів нижчого класу (при наявності можливості ми це, зрозуміло, перевіримо).