Comparație Intel core m3. Intel core m3 ce fel de procesor

Până de curând, microcalculatoarele cu dongle HDMI, cum ar fi modelele Intel Compute Stick, erau un fel de compromis între costuri scăzute record și viteză redusă, precum și extindere limitată. Motivul este simplu - utilizarea ca bază a procesoarelor economice Intel Atom, care prin arhitectura lor nu sunt destinate dispozitivelor de înaltă performanță. Un alt aspect datorită căruia aceste procesoare și-au găsit aplicație în acest tip de dispozitiv este TDP-ul minim, care vă permite să încadrați sistemul de răcire în astfel de carcase compacte. Această situație a persistat până când Intel a introdus procesoarele Core m eficiente din punct de vedere energetic, bazate pe microarhitectura Skylake, care oferea un cu totul alt nivel de performanță la un nivel de consum de energie comparabil cu modelele din familia „atomic”. Nu este surprinzător, după ceva timp, Intel a anunțat extinderea gamei Compute Stick cu dispozitive bazate pe noi procesoare, ale căror specificații pot fi găsite mai jos:

Model	Intel Compute Stick STK2m364CC		Intel Compute Stick STK2mv64CC
Pagina oficială a produsului	intel.com	intel.com	intel.com
CPU		Intel Core m3-6Y30 (2,2 GHz, TDP 4,5 W, 2 nuclee, 4 fire)	Intel Core m5-6Y57 (2,8 GHz, TDP 4,5 W, 2 nuclee, 4 fire)
RAM	4 GB LPDDR3 1866 MHz	4 GB LPDDR3 1866 MHz	4 GB LPDDR3 1866 MHz
placa video	Intel HD Graphics 515	Intel HD Graphics 515	Intel HD Graphics 515
Subsistemul disc		eMMC 64 GB, 1 x microSDXC UHS-I (până la 128 GB)	eMMC 64 GB, 1 x microSDXC UHS-I (până la 128 GB)
Porturi I/O	1x HDMI 1.4b, 3x USB 3.0	1x HDMI 1.4b, 3x USB 3.0	1x HDMI 1.4b, 3x USB 3.0
Subsistemul de sunet	Intel HD Audio	Intel HD Audio	Intel HD Audio
Comunicatii		1x Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2)	1x Intel Wireless-AC 8260 (IEEE 802.11a/b/g/n+ac, Bluetooth V4.2)
unitate de putere		Extern 11,5 W (5,2 V, 2,2 A)	Extern 11,5 W (5,2 V, 2,2 A)
Dimensiuni, mm	114x38x12	114x38x12	114x38x12
Sistem de operare preinstalat	—	Windows 10 Home x64	—
Caracteristici suplimentare	Intel VT-x, Small Business Advantage, TPM 2.0	Intel VT-x, avantaj pentru afaceri mici,	Intel VT-x, Small Business Advantage, TPM 2.0, tehnologie vPro
Cost recomandat, $	259	349	485

În comparație cu produsele bazate pe procesoare Intel Atom, noile dispozitive au primit „umplutură” mult mai avansată, iar pentru a le cunoaște mai bine, am luat la test modelul mediu STK2m3W64CC. Se distinge de cel mai tânăr Compute Stick STK2m364CC prin sistemul de operare Windows 10 Home x64 preinstalat și lipsa suportului TPM 2.0, în timp ce modificarea mai veche STK2mv64CC poate oferi un procesor Core m5-6Y57 mai puternic și compatibilitate vPro, dar îi lipsește un sistem de operare.

În cursul revizuirii de astăzi, nu numai că ne vom familiariza cu componentele hardware și software ale dispozitivului, dar vom evalua și nivelul de performanță și îl vom compara cu microcomputerul Compute Stick STK1AW32SC bazat pe un singur cip Intel Atom x5-Z8300. sistem.

Conținutul livrării

Pachetul compact în care este furnizat Intel Compute Stick STK2m3W64CC este realizat din plastic albastru translucid. În interior se află o cutie mică de carton cu accesorii, iar microcomputerul în sine este fixat în suporturi din plastic. În colțul din stânga jos al pachetului este imprimat motto-ul seriei Intel Compute Stick - „Conectează-te. Calcula. Este atat de simplu!" (Eng. „Conectează-te. Calculați. Este atât de ușor!”). Într-adevăr, cu ajutorul acestui dispozitiv, poți transforma orice televizor sau monitor digital într-un fel de All-in-One în câteva minute.

Informațiile de service sunt furnizate pe spatele cutiei.

În plus față de microcomputer în sine, setul de livrare STK2m3W64CC include:

alimentare externă;
trei prize interschimbabile (inclusiv Europlug CEE 7/16);
cablu cu conectori USB Type-C;
ghid rapid de utilizare.

Trebuie remarcat faptul că printre setul de accesorii de copii de vânzare cu amănuntul ar trebui să existe un extender HDMI, care în cazul nostru a lipsit.

Adaptorul AC WA-20E05RUGKN produs de Asian Power Device Inc., care este echipat cu STK2m3W64CC, este neobișnuit. Acesta generează două tensiuni: 5,2 V la un curent de 2,2 A este furnizat la conectorul USB Type-C pentru a alimenta microcomputerul, în timp ce 5,0 V la un curent de 0,9 A este furnizat la două porturi USB 3.0 Type-A.

Astfel, inginerii Intel au transformat sursa de alimentare într-un hub USB activ, rezolvând drastic problema conectării perifericelor la un nou venit atunci când acesta este instalat în spatele unui panou LCD și accesul fizic la acesta este limitat.

Proiecta

Aspectul STK2m3W64CC nu este foarte diferit de alți reprezentanți ai familiei Intel Compute Stick, forma și dimensiunile carcasei sunt aproape aceleași: 114x38x12 mm. Pe suprafața frontală a dispozitivului puteți vedea sigla Intel Core m3 Inside, un indicator LED de alimentare și două grupuri de orificii de ventilație.

Cea mai mare parte a reversului microcomputerului este ocupată de un autocolant din plastic cu informații de service, sub care este ascuns un șurub care fixează jumătățile carcasei, astfel încât este aproape imposibil să deschideți cu grijă dispozitivul fără a deteriora autocolantul. Pe partea stângă există o imitație a unui grătar de ventilație, iar la unul dintre capete se vede un ochi pentru atașarea unei curele.

Pe partea dreaptă a dispozitivului se află un slot pentru cititorul de carduri flash microSDXC UHS-I și un conector USB Type-C pentru conectarea unei surse de alimentare externe, iar mai aproape de marginea îndepărtată puteți vedea sloturi pentru evacuarea aerului încălzit din răcire. sistem.

Pe partea stângă a STK2m3W64CC se află un alt grup de orificii de ventilație, un buton de pornire și un port USB 3.0 Type-A, care este folosit pentru a conecta o varietate de periferice. Permiteți-mi să vă reamintesc că o altă pereche de USB 3.0 Type-A este implementată folosind un hub încorporat în sursa de alimentare completă.

Pe partea stângă a dispozitivului se află un conector HDMI 1.4b, care este acoperit cu un capac de protecție din plastic în poziția de transport. Ieșirea video vă permite să transferați o imagine la o rezoluție de 4096x2160 la o rată de reîmprospătare de 24 Hz, în timp ce toate Compute Stick-urile bazate pe Intel Atom SoC sunt limitate la 1920x1080@60 Hz. Împreună cu imaginea prin HDMI, poate fi transmis un flux audio LPCM cu opt canale, cu o rată de eșantionare de 192 kHz și o adâncime de biți de 24 de biți.

Principalul avantaj al noului venit este utilizarea unui procesor dual-core Intel Core m3-6Y30 în pachetul FCBGA1515 ca bază, care este de fapt un SiP - System in a Package, deoarece există două cristale semiconductoare pe un substrat, unul dintre care conține nuclee de calcul, un accelerator grafic și un northbridge încorporat, iar al doilea este responsabil pentru funcționarea interfețelor periferice.

Procesorul se bazează pe microarhitectura Skylake și utilizează un proces avansat de producție de 14 nm. Ca parte a Core m3-6Y30, există două nuclee, cărora tehnologia Hyper-Threading oferă capacitatea de a procesa patru fire de calcul. Viteza de bază a procesorului este de doar 900 MHz, totuși, datorită Turbo Boost, nucleele sunt capabile să accelereze până la 2200 MHz, dar de cele mai multe ori funcționează la 1200-1400 MHz. Când este inactiv, tehnologia EIST scade frecvența la 500 MHz, ceea ce ajută, de asemenea, la menținerea TDP-ului la 4,5 wați. Core m3-6Y30 oferă suport pentru instrucțiuni SSE4.2, FMA, AVX, AVX2 și criptare AES accelerată de hardware, precum și un cache L3 de 4 MB.

Funcțiile subsistemului grafic sunt îndeplinite de nucleul video Intel HD Graphics 515, care prin arhitectura și configurația sa nu diferă de Intel HD Graphics 530, care este echipat cu Core i7-6700K, unul dintre cele mai vechi Skylake pentru desktop. sisteme, în arhitectura și configurația sa. Acceleratorul video are 24 de unități de execuție care funcționează la o frecvență de 350 MHz până la 850 MHz, în funcție de natura încărcării, există suport pentru DirectX 12, OpenCL 2.0 și OpenGL 4.3 / 4.4. De menționat că utilitarul de diagnosticare GPU-Z determină incorect parametrii subsistemului video, așa că a trebuit să apelăm la ajutorul programului AIDA64 pentru a le determina.

În ceea ce privește capacitățile adaptorului grafic de a accelera codificarea și decodarea video, aproape toate formatele actuale sunt acceptate la nivel hardware, inclusiv H.264, H.265, JPEG, MJPEG, MPEG2, MVC, VC-1, VP8 și VP9 , astfel încât să nu existe probleme cu redarea și procesarea conținutului media, inclusiv în rezoluția 4K.

Microcomputerul este echipat cu 4 GB de RAM LPDDR3 1866 MHz, care funcționează în modul dual-channel cu timpi de 14-17-17-40-1T. Subsistemul RAM demonstrează performanțe ridicate, mai tipic pentru sistemele desktop entry-level.

Intel Compute Stick STK2m3W64CC are o unitate Kingston M52564 de 64 GB încorporată, care este conectată la logica sistemului prin interfața eMMC 5.1. Performanța subsistemului de disc nu este uimitoare, deși, în comparație cu rezultatele STK1AW32SC, viteza de efectuare a operațiunilor aleatoare cu blocuri 4K a crescut ușor, iar performanța citirii și scrierii secvențiale a crescut, de asemenea, ușor.

Performanța subsistemului de disc Intel Compute Stick STK2m3W64CC și Intel Compute Stick STK1AW32SC

În cele din urmă, Intel Wireless-AC 8260 este responsabil pentru comunicații, oferind suport pentru standardele Wi-Fi 802.11a / b / g / n + ac în benzile de 2,4 GHz și 5 GHz, Bluetooth 4.2 și tehnologia Intel Wireless Display (WiDi). În timpul testării lățimii de bandă, atunci când este conectat la un router ASUS RT-N15U care funcționează în modul IEEE 802.11n, s-a obținut un rezultat de 11,8 MB/s. Amintim că adaptorul de rețea Intel Wireless-AC 7265, care este echipat cu STK1AW32SC, asigura aproximativ aceeași rată de transfer, așa că putem vorbi despre limita realizabilă în aceste condiții.

În general, în comparație cu dispozitivele Compute Stick bazate pe Intel Atom SoC, noul venit arată o îmbunătățire semnificativă a performanței. Vom afla cum va afecta acest lucru calitatea funcționării sale în partea practică a revizuirii, iar acum vom trece la luarea în considerare a componentei firmware și software a produsului.

Cu puțin peste 8 ani în urmă, Steve Jobs a prezentat Macbook Air, un dispozitiv care a deschis o nouă clasă de laptopuri portabile - ultrabook-urile. De atunci, au apărut multe ultrabook-uri diferite, dar toate aveau un lucru în comun - procesoare de joasă tensiune cu disipare a căldurii (TDP) de 15-17 wați. Cu toate acestea, în 2015, odată cu trecerea la tehnologia de proces de 14 nm, Intel a decis să meargă și mai departe și a introdus o linie de procesoare Core m care au un TDP de doar 4-5 W, dar ar trebui să fie mult mai puternice decât Intel Atom linie cu un TDP similar. Caracteristica principală a noilor procesoare este că pot fi răcite pasiv, adică coolerul poate fi scos din dispozitiv. Dar, din păcate, scoaterea coolerului a adus o mulțime de probleme noi, despre care vom discuta mai jos.

Comparație cu cei mai apropiați concurenți

Și deși au fost deja lansate procesoare Kaby Lake, încă nu există teste, așa că ne vom limita la linia anterioară, Skylake - din punct de vedere tehnic, diferența dintre ele este mică. Pentru comparație, să luăm trei procesoare - Intel Atom x7-Z8700, ca unul dintre cei mai puternici reprezentanți ai liniei Atom, Intel Core m3-6Y30 - cel mai slab Core m (mai târziu voi explica de ce nu ar trebui să luați altele mai puternice) , și Intel Core i3-6100U - un reprezentant popular al celei mai slabe linii de procesoare de joasă tensiune „cu drepturi depline”:

Se dovedește o imagine interesantă - din punct de vedere fizic, Core m3 și i3 sunt absolut aceleași, doar frecvențele maxime ale graficii și procesorului diferă, în timp ce pachetul de căldură diferă de trei ori, ceea ce, în general, nu poate fi . Atom are același TDP ca Core m3, frecvențe comparabile, dar 4 nuclee fizice. În același timp, deși există mai multe nuclee, acestea sunt mult reduse în ceea ce privește capacitățile lor de a reduce disiparea căldurii: de exemplu, i5-6300HQ cu 4 nuclee fizice „pline” cu aceleași frecvențe are un TDP de un ordin de mărime. mai mare - 45 W. Prin urmare, va fi interesant să comparăm capacitățile unei arhitecturi trunchiate și complete cu aceeași disipare a căldurii.

Benchmark-uri ale procesorului

După cum s-a descoperit deja mai sus, m3 este în esență i3, prins de trei ori mai mic pachet de căldură. S-ar părea că diferența de performanță ar trebui să fie cel puțin dublă, dar există mai multe nuanțe: în primul rând, Intel permite Core m-ului să nu acorde atenție TDP până când temperatura acestuia ajunge la un anumit punct. Acest lucru se vede foarte clar atunci când rulați benchmark-ul Cinebench R15 de mai multe ori:

Adică, atunci când sarcina este doar pe procesor, diferența de performanță între m3 și i3 se dovedește a fi de 35% - un rezultat destul de semnificativ. Dar Atom și-a arătat cea mai bună latură - deși nucleele au fost tăiate, dar de două ori mai multe dintre ele au făcut posibil ca procesorul să obțină 140 de puncte. Da, rezultatul este încă cu 25% mai rău decât Core m3, dar nu uitați de diferența de preț de opt ori dintre ele.

A doua nuanță este că pachetul termic este conceput atât pentru placa video, cât și pentru procesor în același timp, așa că să ne uităm la rezultatele testului 3Dmark 11 Performance: acesta este un test conceput pentru un PC de gamă medie (care deține sistemele noastre), testând atât procesorul, cât și placa video în același timp. Și aici diferența finală se dovedește a fi aceeași, Core m3 se dovedește a fi cu 30% mai rău decât i3 (pentru că și Core i3 nu mai are suficient pachet de căldură - are nevoie de aproximativ 20 de wați pentru a funcționa la frecvențe maxime):
Intel Core m3-6Y30:

Intel Core i3-6100U:

Dar Intel Atom eșuează lamentabil - rezultatul este de 4-5 ori mai rău decât cel al m3 și i3:

Și acest lucru, în principiu, este de așteptat - Cinebench testează performanța matematică pură a procesorului și este potrivit doar pentru compararea procesoarelor cu aceeași arhitectură, dar 3Dmark oferă o încărcare versatilă, mult mai apropiată de viața reală. Totuși, diferența de preț de opt ori mai mare menține Atom-ul pe linia de plutire.

Consumul de energie

După cum puteți vedea din testele de mai sus, o diferență de trei ori în TDP oferă o creștere a performanței de aproximativ 35%. Cu toate acestea, acest lucru este valabil numai în condiții de încărcare mare, ceea ce este destul de rar pentru ultrabook-uri. Pentru comoditate, să luăm două macbook-uri, 12 "și 13" 2016 - macOS pe diferite dispozitive este optimizat la fel de bine, iar acest lucru vă va permite să aflați diferența de consum de energie al dispozitivelor fără referire la sistemul de operare (da, puterea consumul întregului sistem este testat mai jos, dar doar ecrane și procesoare, iar din moment ce primele sunt foarte asemănătoare, doar procesoarele contribuie semnificativ la diferența de consum de energie). Și aici diferența se dovedește a fi... doar un wați și jumătate în medie, 7,2 și 8,9 W (mai mult, un Macbook de 13" are un procesor mai puternic decât i3-6100U):

Ce înseamnă acest lucru? Aceasta înseamnă că la încărcare normală, ambele procesoare consumă doar câțiva wați, iar Core m nu atinge limita TDP. Intel Atom arată un consum de energie comparabil cu Core m3 (de exemplu, este luat Microsoft Surface 3, care este bine optimizat pentru lucrul cu Windows):

concluzii

Care este rezultatul? Intel Atom este o alegere bună pentru o tabletă sau un netbook ieftin, pe care nimeni nu va rula ceva mai greu decât 1080p60 de pe YouTube. Procesorul este ieftin, iar pentru asta se poate ierta diferența de performanță cu liniile Core. Intel Core m este o alegere bună pentru o tabletă productivă sau un ultrabook simplu. Din cauza lipsei unui cooler, un astfel de dispozitiv va fi absolut silențios, iar în sarcinile obișnuite nu va fi mai lent decât frații mai puternici de pe Core i. Cu toate acestea, în mod clar nu merită să-l luați pentru procesarea fotografiilor sau videoclipurilor și cu atât mai mult pentru jocuri - performanța ajunge rapid la TDP scăzut și scade destul de mult chiar și în comparație cu un i3 simplu. Ei bine, linia Core i este o alegere bună pentru un ultrabook productiv. Dacă sistemul are cel puțin o grafică discretă simplă, un astfel de dispozitiv se dovedește a fi la nivelul laptopurilor de gaming vechi de 5 ani și vă permite să vă ocupați atât de procesarea foto, cât și de procesarea video ușoară fără probleme, precum și să îl faceți este posibil să jucați jocuri în masă chiar și la setările grafice nu cele mai minime. Cu toate acestea, orice sarcină peste medie va avea ca rezultat un zgomot vizibil de la un mic răcitor de mare viteză, ceea ce îi poate enerva pe cei care lucrează în tăcere noaptea.

Comparație cu cei mai apropiați concurenți

Și deși au fost deja lansate procesoare Kaby Lake, încă nu există teste, așa că ne vom limita la linia anterioară, Skylake - din punct de vedere tehnic, diferența dintre ele este mică. Pentru comparație, să luăm trei procesoare - Intel Atom x7-Z8700, ca unul dintre cei mai puternici reprezentanți ai liniei Atom, Intel Core m3-6Y30 - cel mai slab Core m (mai târziu voi explica de ce nu ar trebui să luați altele mai puternice) , și Intel Core i3-6100U - un reprezentant popular al celei mai slabe linii de procesoare de joasă tensiune "cu drepturi depline": Se dovedește o imagine interesantă - din punct de vedere fizic, Core m3 și i3 sunt absolut aceleași, diferă doar frecvențele maxime ale graficii și procesorului, în timp ce pachetul de căldură diferă de trei ori, ceea ce, în general, nu poate fi. Atom are același TDP ca Core m3, frecvențe comparabile, dar 4 nuclee fizice. În același timp, deși există mai multe nuclee, acestea sunt mult reduse în ceea ce privește capacitățile lor de a reduce disiparea căldurii: de exemplu, i5-6300HQ cu 4 nuclee fizice „pline” cu aceleași frecvențe are un TDP de un ordin de mărime. mai mare - 45 W. Prin urmare, va fi interesant să comparăm capacitățile unei arhitecturi trunchiate și complete cu aceeași disipare a căldurii.

Benchmark-uri ale procesorului

După cum s-a descoperit deja mai sus, m3 este în esență i3, prins de trei ori mai mic pachet de căldură. S-ar părea că diferența de performanță ar trebui să fie cel puțin dublă, dar aici există mai multe nuanțe: în primul rând, Intel permite Core m-ului să nu acorde atenție TDP până când temperatura acestuia ajunge la un anumit punct. Acest lucru se vede foarte clar atunci când rulați benchmark-ul Cinebench R15 de mai multe ori:

După cum puteți vedea, pentru primele 4 rulări ale testului, procesorul a obținut aproximativ 215 de puncte, iar apoi rezultatele s-au stabilizat la 185, adică pierderea de performanță din cauza unei astfel de „înșelări” de către Intel a fost de aproximativ 15%. Prin urmare, luarea Core m5 și m7 mai puternice nu are niciun sens - după 10 minute de încărcare, acestea vor reduce performanța la nivelul Core m3. Dar rezultatul i3-6100U, a cărui frecvență de operare este cu doar 100 MHz mai mare decât cea a m3-6Y30, este mult mai bun - 250 de puncte: Adică atunci când este încărcat doar procesorul, diferența de performanță dintre m3 și i3 se dovedește a fi 35% - un rezultat destul de semnificativ. Dar Atom și-a arătat cea mai bună latură - deși nucleele au fost tăiate, dar de două ori mai multe dintre ele au făcut posibil ca procesorul să obțină 140 de puncte. Da, rezultatul este încă cu 25% mai rău decât Core m3, dar nu uitați de diferența de preț de opt ori între ele. A doua nuanță este că pachetul termic este conceput atât pentru placa video, cât și pentru procesor în același timp, așa că să ne uităm la rezultatele testului 3Dmark 11 Performance: acesta este un test conceput pentru un PC de gamă medie (care deține sistemele noastre), testând atât procesorul, cât și placa video în același timp. Și aici diferența finală se dovedește a fi aceeași, Core m3 se dovedește a fi cu 30% mai rău decât i3 (pentru că și Core i3 nu mai are suficient pachet de căldură - are nevoie de aproximativ 20 de wați pentru a funcționa la frecvențe maxime): Intel Core m3-6Y30: Intel Core i3-6100U: Dar Intel Atom eșuează lamentabil - rezultatul este de 4-5 ori mai rău decât cel al m3 și i3: Și acest lucru, în principiu, este de așteptat - Cinebench testează performanța matematică pură a procesor și este potrivit doar pentru compararea procesoarelor cu aceeași arhitectură, dar 3Dmark oferă încărcare versatilă, mult mai apropiată de viața reală. Totuși, diferența de preț de opt ori mai mare menține Atom-ul pe linia de plutire.

Consumul de energie

După cum puteți vedea din testele de mai sus, o diferență de trei ori în TDP oferă o creștere a performanței de aproximativ 35%. Cu toate acestea, acest lucru este valabil numai în condiții de încărcare mare, ceea ce este destul de rar pentru ultrabook-uri. Pentru comoditate, să luăm două macbook-uri, 12 "și 13" 2016 - macOS pe diferite dispozitive este optimizat la fel de bine, iar acest lucru vă va permite să aflați diferența de consum de energie al dispozitivelor fără referire la sistemul de operare (da, puterea consumul întregului sistem este testat mai jos, dar doar ecrane și procesoare, iar din moment ce primele sunt foarte asemănătoare, doar procesoarele contribuie semnificativ la diferența de consum de energie). Și aici diferența se dovedește a fi... doar un wați și jumătate în medie, 7,2 și 8,9 W (mai mult, un Macbook de 13" are un procesor mai puternic decât i3-6100U):
Ce înseamnă acest lucru? Aceasta înseamnă că la încărcare normală, ambele procesoare consumă doar câțiva wați, iar Core m nu atinge limita TDP. Intel Atom arată un consum de energie comparabil cu Core m3 (de exemplu, este luat Microsoft Surface 3, care este bine optimizat pentru lucrul cu Windows):

Care este rezultatul? Intel Atom este o alegere bună pentru o tabletă sau un netbook ieftin, pe care nimeni nu va rula ceva mai greu decât 1080p60 de pe YouTube. Procesorul este ieftin, iar pentru asta se poate ierta diferența de performanță cu liniile Core. Intel Core m este o alegere bună pentru o tabletă productivă sau un ultrabook simplu. Din cauza lipsei unui cooler, un astfel de dispozitiv va fi absolut silențios, iar în sarcinile obișnuite nu va fi mai lent decât frații mai puternici de pe Core i. Cu toate acestea, în mod clar nu merită să-l luați pentru procesarea fotografiilor sau videoclipurilor și cu atât mai mult pentru jocuri - performanța ajunge rapid la TDP scăzut și scade destul de mult chiar și în comparație cu un i3 simplu. Ei bine, linia Core i este o alegere bună pentru un ultrabook productiv. Dacă sistemul are cel puțin o grafică discretă simplă, un astfel de dispozitiv se dovedește a fi la nivelul laptopurilor de gaming vechi de 5 ani și vă permite să vă ocupați atât de procesarea foto, cât și de procesarea video ușoară fără probleme, precum și să îl faceți este posibil să jucați jocuri în masă chiar și la setările grafice nu cele mai minime. Cu toate acestea, orice sarcină peste medie va avea ca rezultat un zgomot vizibil de la un mic răcitor de mare viteză, ceea ce îi poate enerva pe cei care lucrează în tăcere noaptea.

www.guides.ru

Intel Core m3-7Y30

Specificațiile și rezultatele testelor pentru Intel Core m3-7Y30

Raport calitate pret	0
Arhitectură	Lacul Kaby
Proces de fabricație	14 nm
Numărul de nuclee	2 miezuri
Numărul de fire	4 fire
Frecvență	1,00 GHz
Frecvența maximă	2,60 GHz
cache L2	512 KB
cache L3	4.096 KB
Pachet termic (TDP)	5 W
Test: Scor de calcul PCMark 7	13.558 puncte
Test: Scor creativ PCMark 8	2.129 puncte
Test: CPU Cinebench R15	171 de puncte.
Test: Cinebench R15 CPU Single Core	90 de puncte
Grafic integrat. chipset	Intel HD Graphics 615
Test: 3DMark Cloud Gate	4.184 puncte
Test: Scor grafic 3DMark Cloud Gate	5.509 puncte
Test: 3DMark Cloud Gate Graphics Test 1	25 fps
Test: 3DMark Cloud Gate Graphics Test 2	23 fps
Test: Cinebench R15 OpenGL	25 fps

Evaluări

MODELE DE TOP. Unități cu stare solidă M.2

ichip.ru

Intel Kaby Lake: noul procesor Core M3 anunțat

De fapt, nu există multe inovații. Noul Core M3 este, de asemenea, fabricat folosind tehnologia de 14 nm, conține două nuclee de procesare cu capacitatea de a procesa până la patru fluxuri de instrucțiuni și acceptă memoria LPDDR3-1866 și DDR3L-1600. GPU-ul integrat Intel HD Graphics 615 cu o frecvență de până la 900 MHz este responsabil pentru procesarea grafică (în versiunea anterioară era 615).

Dar în noul procesor, frecvența a crescut - până la 1,1 GHz în modul de bază și până la 3,0 GHz în modul „turbo” (anterior era de 1,0 GHz și, respectiv, 2,6 GHz). Procesorul generează doar 4,5 wați de putere termică (TDP). Potrivit producătorului, această valoare poate fi redusă la 3,75 W pentru a îmbunătăți eficiența energetică.

Amintiți-vă că seria de procesoare Core M3 este utilizată de obicei în dispozitive fără ventilator și computere portabile eficiente din punct de vedere energetic - laptopuri, tablete sau tablete convertibile. Prețul procesorului este de 281 USD.

hi-tech.mail.ru

Previzualizare Intel Core M

Odată cu lansarea procesoarelor Core M, Intel a pregătit înlocuitori pentru versiunile eficiente din punct de vedere energetic ale cipurilor Core i3 și Atom care se găsesc în mod obișnuit în laptopurile subțiri, tabletele și dispozitivele mobile hibride 2-în-1. M se mulțumește cu doar 4,5 wați de putere.

Acest lucru a făcut posibilă nu numai creșterea duratei de viață a bateriei dispozitivelor mobile, ci și reducerea grosimii carcasei acestora. Potrivit Intel, un sistem de răcire pasiv este suficient pentru a elimina căldura de la majoritatea modelelor de procesoare noi, astfel încât computerele mobile echipate cu cipuri noi funcționează în tăcere.

Lenovo Yoga 3 Pro: unul dintre primele Ultrabook-uri bazate pe Core M

Cu toate acestea, unele dispozitive folosesc coolere active, cum ar fi ultrabook-ul multimodal Lenovo IdeaPad Yoga 3 Pro. Dar acest lucru nu ajută: unii proprietari de gadgeturi se plâng de supraîncălzire și degradarea performanței. De exemplu, frecvența procesorului Core M-5Y70 instalat în Lenovo IdeaPad Yoga 3 Pro poate ajunge la 2,6 GHz în modul Turbo Boost, dar gadgetul îl poate ține doar 10 secunde. După aceea, procesorul intră în modul de accelerare pentru a se proteja împotriva posibilelor daune termice. Deoarece procesoarele mai noi au un nucleu grafic integrat, supraîncălzirea nucleelor procesorului are ca rezultat o reducere a performanței grafice.

Este puțin probabil ca consumatorii obișnuiți să aprecieze beneficiile pe care le oferă noua linie de microprocesoare Intel Core M, deoarece dispozitivele bazate pe cipuri noi sunt scumpe (prețul mediu cu amănuntul al Yoga 3 Pro este de 114.000 de ruble conform Yandex.Market) și oferă un preț scăzut. nivelul de performanță pentru banii lor.

Avantajele liniei de procesoare Core M sunt diferite: consumul redus de energie și generarea scăzută de căldură au făcut posibil ca inginerii să proiecteze computere portabile foarte ușoare și subțiri. De exemplu, Yoga 3 Pro de 13,3 inchi cântărește doar 1,19 kg și are o grosime de numai 12,8 mm. În comparație cu Intel Atom, noile cipuri oferă niveluri mai ridicate de performanță și suport pentru Trusted Computing, vPro și alte tehnologii orientate spre afaceri.

Rezultatele testului Intel Core M

Întrucât procesorul Core M-5Y70 din Lenovo Yoga 3 Pro pe care l-am testat se supraîncălzia frecvent, am cerut producătorilor un alt dispozitiv mobil care folosește cipul Core M-5Y10 de performanță scăzută. Concurenții au fost Core i3-4158U și Atom Z3735F.

În pachetul de testare PCMark 7, care vă permite să evaluați performanța unui computer personal într-o gamă largă de sarcini, inclusiv navigarea pe web, redarea videoclipurilor și lucrul cu documente, un computer mobil cu un cip Core M-5Y10 a obținut 12.045 de puncte. Dispozitivul bazat pe Core i3-4158U a reușit să bată acest rezultat cu doar 320 de puncte, în timp ce quad-core Atom Z3735F a fost de două ori mai lent (5730 de puncte). Din păcate, acesta din urmă a refuzat să lucreze în suita de testare Cinebench R15. Core M și Core i3 au prezentat niveluri de performanță aproape identice în ele.

Intel Core i3-6100U:

Dar Intel Atom eșuează lamentabil - rezultatul este de 4-5 ori mai rău decât cel al m3 și i3:

La sfârșitul anului trecut, Intel a introdus primul procesor din generația a 5-a (Broadwell) cu trei modele din familia Intel® Core™ M. Acesta dispune de tehnologii Intel®, inclusiv Intel® HD Graphics 5300.
Familia de procesoare Intel® Core™ M oferă performanțe mai mari într-o amprentă mai mică, cerințe reduse de putere și răcire (excelent pentru dispozitive subțiri, fără ventilator) și o durată de viață mai lungă a bateriei. Procesoarele suportă următoarele tehnologii:

Intel HD5300 Graphics și Intel® Wireless Display 5.0;
Intel Wireless-AC 7265 și suport pentru andocare fără fir (în 2015) prin WiGig;
Tehnologia Intel® Smart Sound;
Tehnologia Intel® Platform Protection și alte caracteristici de securitate.

Caracteristici cheie ale procesoarelor Intel Core M

Dimensiune mai mică + performanță mai bună = cerințe mai mici de putere și răcire

Intel Core M - primele procesoare care au fost fabricate pe baza tehnologiei de 14 nm. Dimensiunea matriței de siliciu a fost redusă cu peste 30%, în timp ce numărul de tranzistori a crescut cu peste 300 de milioane. Procesoarele Intel Core M au un consum mai mic de energie și generează mai puțină căldură. Cele trei modele ale acestei familii, a cărei producție a început în trimestrul IV al anului 2014, au o putere termică de doar 4,5 wați. Aceasta înseamnă că aceste procesoare nu au nevoie de un ventilator pentru a le răci. Aceste procesoare vă vor permite să obțineți performanțe ridicate în cele mai subțiri dispozitive (sub 9 mm grosime), inclusiv tablete și transformatoare.

Figura 1. Comparație între procesoarele Intel Core M cu consum redus de energie

Pe graficul din stânga din Fig. Figura 1 arată reducerea puterii termice de la 18 W în 2010 la 4,5 W într-un procesor Intel Core M. Aceasta este o reducere de patru ori în 4 ani și o reducere de 60% față de 2013. În dreapta în fig. Figura 1 arată o comparație de dimensiune a procesorului Intel® Core™ din a patra generație cu noul procesor Intel Core M. Prin reducerea amprentei procesorului cu aproximativ 50%, amprenta procesorului pe placă a fost redusă cu aproximativ 25%.

Procesoarele Intel Core M au dimensiuni mai mici decât procesoarele Intel Core din a patra generație. În același timp, două nuclee Intel Core M sunt prevăzute cu un cache de 4 MB. Tehnologia Intel® Hyperthreading acceptă patru fire care rulează simultan. Cu tehnologia Intel® Turbo Boost 2.0, frecvența de bază poate fi mărită de la 0,8 GHz la 2 GHz,
iar pentru procesoarele Intel Core M 5Y70 - de la 1,1 GHz la 2,6 GHz.
Figura 2. Modele de procesoare Intel Core M din 2014

CPU, GPU, controlerul de memorie, controlerul de sunet și interfețele de rețea sunt implementate într-un singur cip cu 1,3 miliarde de tranzistori, așa că nu trebuie să vă așteptați la o degradare a performanței. În plus, în comparație cu procesorul Intel® Core™ i5-4320Y din generația anterioară, a existat o creștere semnificativă a performanței.

Figura 3: Îmbunătățirea performanței Intel Core M 5y70 față de Intel Core i5-4302Y

Tehnologia puterii

Pe parcursul acestui document, sunt menționate numeroase tehnologii Intel care sunt concepute pentru a reduce puterea.

Tehnologia Intel® Turbo Boost 2.0 include un modul de monitorizare a puterii care calculează puterea nucleelor CPU și GPU, precum și un modul de gestionare a energiei care direcționează puterea acolo unde este nevoie.
Tehnologia Intel SpeedStep® îmbunătățită cu suport pentru stările C C0, 1, 1E, 3 și 6-10 oferă cel mai mic consum de energie în starea inactivă. Dacă este necesară mai multă putere de procesare, procesorul crește tensiunea pentru o comutare rapidă. Cu hyperthreading activat, această comutare are loc la nivel de fir.
Gestionarea întreruperilor este optimizată din punct de vedere al puterii folosind X2 APIC și PAIR (Power Aware Interrupt Routing): starea nucleelor este verificată pentru a evita trezirea nucleelor care se află într-o stare de somn profund.

Figura 4: Comparație consum/economii de energie

Alte componente au, de asemenea, capabilități îmbunătățite de gestionare a energiei; consultați secțiunile relevante de mai jos pentru detalii.

Alte componente

Aceeași matriță Intel Core M găzduiește, de asemenea, un nod de controler al platformei PCH de putere inteligentă care acceptă PCIe NAND, PCIe 2.0 (benzi 12x1, x2 sau x4) și două porturi USB 2.0 suplimentare. Controlerul de memorie integrat acceptă tehnologiile Intel® Fast Memory Access și Intel® Flex-Memory Access. Economiile de energie sunt realizate prin soluții precum auto-împrospătarea condiționată, deformarea dinamică a tensiunii și oprirea memoriei de sistem neutilizate prin intermediul a patru module comutabile. Este acceptată memoria DDR3L sau LPDDR3 de 1600MHz sau 1333MHz, împărțită în 2 canale.

Intel® HD Graphics 5300

Un nou membru al familiei Intel HD Graphics, Intel HD Graphics 5300 GPU, rulează la o frecvență de bază de pornire de 100 MHz, care crește dinamic până la 800 MHz (850 MHz pe 5Y70). Remarcăm suportul pentru tehnologiile Intel® Quick Sync Video (codificare și post-procesare a aplicațiilor multimedia și grafice intensive), Intel® In Tru™ 3D, Intel® Clear Video HD și Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) . Intel HD Graphics 5300 acceptă trei afișaje (interfețe eDP/DP/HDMI). HD Graphics 5300 folosește procesorul GT2 din această familie (189 de milioane de tranzistori), conține 24 de module shader, 4 module de mapare a texturii și 1 modul de ieșire de randare. Sunt acceptate DirectX* 11.1 și versiuni ulterioare, OpenGL* 4.2, OpenCLTM 2.0, Shader Model 5.0. GPU-ul este capabil să afișeze până la rezoluție UltraHD (3840 x 2160) prin HDMI la 24 Hz.

Testele au arătat că conversia video HD cu Cyberlink* MediaEsspresso* a fost cu 80% mai rapidă decât procesorul Core i5 din generația anterioară, iar viteza în jocuri (3DMark* IceStorm Unlimited v 1.2.) a crescut cu 40%. În același timp, un sistem cu procesor Intel Core M a rezistat cu 1,7 ore mai mult pe baterie (cu redare video locală și o baterie de 35 Wh).

Figura 5. Intel® HD Graphics 5300

(Toate testele au fost efectuate pe platformele de referință Intel cu 4 GB Dual Channel LPDDR3-1600 (2x 2 GB) cu un SSD Intel de 160 GB care rulează Windows 8.1. Sistemul cu procesor Core M a folosit versiunea BIOS 80.1, sistem cu Core i5-4302Y (Legacy) - Versiunea BIOS WTM137 Ambele sisteme au folosit driverul Intel® HD Graphics versiunea 15.36.3650 și ieșirea termică a fost de 4,5 W Alte setări: Politica de alimentare a sistemului: Echilibrat, Adaptor de rețea fără fir: activat, capacitatea bateriei: 35 Wh).

Durata suplimentară a bateriei este oferită de următoarele caracteristici ale Intel HD Graphics 5300.

Tehnologia Intel® Display Power Savings (Intel DPST) 6.0 reduce nivelurile de iluminare din spate în timp ce mărește contrastul și luminozitatea.
Tehnologia Intel® Automatic Display Brightness, care folosește un senzor din partea frontală a dispozitivului pentru a regla luminozitatea ecranului în funcție de lumina ambientală.
Tehnologia Intel® SDRRS (Seamless Display Refresh Rate) reduce rata de reîmprospătare a ecranului atunci când bateria este descărcată.
Tehnologia Intel® Rapid Memory Power Management (Intel® RMPM) pentru reîmprospătarea automată a memoriei din statele cu consum redus
Stare C a motorului de randare grafică (RC6), care reduce tensiunea șinei de alimentare atunci când nu există sarcină.
Tehnologia Intel® Smart 2D Display (Intel® S2DDT), care reduce numărul de citiri de memorie pentru a actualiza afișajul, funcționează doar în modul single-pipeline, neutilizabil cu aplicațiile 3D).
Tehnologia Intel® Graphics Dynamic Frequency care mărește dinamic frecvența și tensiunea GPU-ului după cum este necesar.

Intel® Wireless-AC7265 Gen2

Familia de procesoare Intel Core M oferă, de asemenea, rețele WLAN mai rapide (performanță cu 15-100% mai bună) într-o amprentă cu 70% mai mică folosind cadrul M.2 1216. fiabilitate îmbunătățită a canalului, acoperire extinsă, mai multe dispozitive simultane acceptate și capacitate de streaming video 1080p. În același timp, noul adaptor wireless consumă cu 50% mai puțină putere când este inactiv (4 mW) și cu 30% mai puțin când funcționează (8 mW când navighezi pe web).

Intel® Wireless-AC7265

Notă. Intel intenționează să introducă capacitatea de andocare wireless WiGig în familia Intel Core M în 2015.

Tehnologia Intel® Smart Sound

Integrat în nodul de control al platformei PCN este un procesor de semnal digital I2S nou, mai puternic. Tehnologia Intel Smart Sound (Intel® SST) reduce consumul de energie prin descărcarea procesorului sistemului: procesorul de semnal preia sarcinile de procesare audio și acceptă decodarea MP3/AAC, post-procesare Waves* și DTS* și trezire la comandă vocală . Pentru Intel SST, trebuie să utilizați codecul I2S.
?

Securitate, inclusiv tehnologia Intel® Platform Protection

Sistemele cu procesoare Intel Core M sunt echipate cu caracteristici de securitate îmbunătățite, inclusiv următoarele.

Tehnologia de virtualizare Intel® (Intel® VT-d și Intel® VT-x cu EPT) - Optimizează utilizarea memoriei mașinii virtuale, acceptă garanțiile QoS
Instrucțiuni Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standards - Noi instrucțiuni) - 6 Intel® SSE Instructions for High Performance Encryption
Intel® Secure Key - Generator dinamic de numere aleatorii
PCLMULQDQ (înmulțire pe jumătate) - adesea folosit în criptare
Protecție OS
Dezactivarea bitului de execuție (ND)
SMEP (Supervisor Mode Execution Protection) și SMAP (Supervisor Mode Access Protection)
Protejarea dispozitivelor Intel® cu Boot Guard
Tehnologia Intel® Active Management v10

Procesoarele Intel Core M 5Y70 acceptă, de asemenea, tehnologiile Intel vPro™, Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) și Windows* Instant Go* (fostul Connected Standby). Luați în considerare utilizarea următoarelor componente și apeluri atunci când dezvoltați aplicații pentru familia de procesoare Intel Core M.

Când utilizați tehnologia Intel SpeedStep, utilizați instrucțiunea MWAIT și substările pentru majoritatea tranzițiilor de putere, dar pentru stările C1/C1E, utilizați instrucțiunea HLT. Pentru mai multe informații despre stările C ale nucleelor, vezi